近期，AMD 最大的全球设计中心已于 11 月 28 日在印度建成，可容纳约 3,000 名 AMD 工程师，未来将专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能、机器学习等。 据介绍，位于...
瞻研究 • 2023-12-06 18:53:45
今天（11月28日），新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。
前瞻懂行帝 • 2023-11-28 11:40:24
近日，在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300正式亮相，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI
研选快讯 • 2023-11-07 18:00:48
财联社消息，高通正在加紧进军个人电脑(PC)芯片市场，要和英特尔和苹果这类强劲对手争抢市场份额。高通10月31日在夏威夷举行的公司 ... 处理器可以超越苹果和英特尔的最好PC芯片。
研选快讯 • 2023-11-01 14:35:35
最新芯片系列M3家族，包含M3、M3 Pro和M3 Max。这也是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，据称这一系列的芯片
瞻研究 • 2023-10-31 10:48:45
近日，在最新的GMIF 2023大会上，龙芯公司参展并表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射6...
2023-10-09 14:06:46
2023活动，展示了多项新的半导体技术和芯片，活动期间，三星发布Exynos 2400处理器。三星表示Exynos 2400的CPU ... 倍。在GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新 GPU 架构
温杨洋 • 2023-10-07 12:00:59
当地时间周四(14日)芯片设计商Arm登陆纳斯达克。IPO首日暴涨24.69%，收报于每股63.59美元，市值为652.48亿美元(约4745亿元)，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估
2023-09-15 10:11:03
9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。 据报道，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用
温杨洋 • 2023-09-07 13:42:23
龙芯中科近日宣布，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年
2023-08-02 15:44:23
