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中国LED行业市场集中情况
发布时间：2024-10-27
总体来看，LED产业链各环节参与企业数量与市场集中情况呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少，企业资源比较集中;中游LED封装环节具有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多，近年来LED封装行业由于产能扩张经历了价格战后，部分中小厂商被淘汰，行业集中度逐渐提高;下游应用的进入门槛相对较低，劳动密集的特点更为突出，参与其中的企业数量最多，行业集中度较低，竞争激烈。
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发布时间：2024-10-27
总体来看，LED产业链各环节参与企业数量与市场集中情况呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少，企业资源比较集中;中游LED封装环节具有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多，近年来LED封装行业由于产能扩张经历了价格战后，部分中小厂商被淘汰，行业集中度逐渐提高;下游应用的进入门槛相对较低，劳动密集的特点更为突出，参与其中的企业数量最多，行业集中度较低，竞争激烈。
2021-09-03
2021-09-03
2021-09-03
2021-09-03
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2019-01-18
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2019-01-15
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