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物联设备芯片主要研发设计厂商
发布时间：2024-10-27
华为从2014年开始投入物联网芯片研发。2016年9月份，华为首次推出物联网商用芯片，同时也是业内第一款正式商用的物联网芯片。目前华为海思半导体的设计工艺和技术水平已逐渐追赶上国外先进企业，全球主要生产物联设备芯片产生包括华为海思、高通、中兴、RDA、英特尔等企业。
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发布时间：2024-10-27
华为从2014年开始投入物联网芯片研发。2016年9月份，华为首次推出物联网商用芯片，同时也是业内第一款正式商用的物联网芯片。目前华为海思半导体的设计工艺和技术水平已逐渐追赶上国外先进企业，全球主要生产物联设备芯片产生包括华为海思、高通、中兴、RDA、英特尔等企业。
2021-01-11
2021-01-11
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2019-02-20
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