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    2018-2021年全球碳化硅(SiC)器件市场规模

    发布时间：2024-10-27

    根据第三代半导体产业技术创新战略联盟数据，至2020年底，全球碳化硅功率器件的市场规模为7.03亿美元，GaN射频器件市场规模为8.3亿美元。同时，GaN射频器件主要基于碳化硅(SiC)、硅(Si)等异质衬底外延材料制备，相较于硅基氮化镓，碳化硅基氮化镓外延优势明显，根据Yole报告，目前90%左右的GaN射频器件采用碳化硅衬底制备，2021年全球碳化硅器件市场规模已经超过20亿美元。

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    相关报告：《2024-2029年中国碳化硅（SiC）功率器件行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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