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发布时间：2024-10-27
而外包的对象主要是集中于已建构出完整的半导体制造供应链与经验的厂商如稳懋等专业晶圆代工厂。代工厂商除了需通过严谨、漫长的客户验证之外，也致力于创造出兼具成本与效率的制程技术，不但筑起了新加入者不易跨越的进入障碍，也塑造了欧美同业不易模仿的成本优势，进而加速欧美业者转入所谓轻晶圆厂甚至无晶圆厂（Fab-less）的经营模式，更进一步加深对代工厂之依赖。根据Strategy Analytics，目前，稳懋在砷化镓晶圆领域的市场规模高达71.1%；其次则是宏捷与环宇。
2019-07-31
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