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    2013-2020年中国半导体用靶材市场规模

    发布时间:2024-10-27

    据SEMI数据显示,在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据测算,2020年,中国半导体用靶材市场规模约为17亿元,同比增长12.9%,其中晶圆制造用靶材市场规模为5.6亿元;封装测试用靶材市场规模为11.4亿元。