2019年中美晶圆制造制造增加值全球占比对比 - 前瞻产业研究院

登录/注册购买服务

数据图表行业分析研究报告免费报告产业周报企业数据大屏产业链产业热力图

搜索

2019年中美晶圆制造制造增加值全球占比对比

发布时间：2024-10-27

在后道封装、测试方面，2019年中国大陆市场份额更是高达38%，美国占比仅为2%。

下载原图

相关报告：《2022-2027年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》

相关图表推荐

2021-06-24

中美半导体产业综合实力对比总结
2021-06-24

2020年中美拥有的晶圆厂数量对比
2021-06-24

2017-2021年全球前十大半导体企业榜单(按销售额排名)
2021-06-24

2019年中美半导体材料制造增加值全球占比对比
2021-06-24

2019年中美半导体制造设备制造增加值全球占比对比
2021-06-24

2019年中美半导体芯片设计制造增加值全球占比对比
2021-06-24

2019年中美半导体EDA/IP制造增加值全球占比对比
2021-06-24

2019年中美半导体企业销售额全球占比对比
2021-06-24

2020年中美半导体企业销售额全球占比对比
2021-06-24

全球半导体产业迁移路径图及迁移结构