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半导体先进封装产业链
发布时间：2024-10-28
先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备，中游的封装与测试以及下游的应用。生产封装产品，首先需要有封装材料以及晶圆材料，其中封装材料包括封装基板、引线框架、键合金丝以及切割材料;封装设备则包括渐渡机、光刻机、蚀刻机等。中游主要是对芯片进行封装和测试，其中封装可以分为传统封装和先进封装。下游应用主要包括传感器、光电子器件、功率器件等。
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发布时间：2024-10-28
先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备，中游的封装与测试以及下游的应用。生产封装产品，首先需要有封装材料以及晶圆材料，其中封装材料包括封装基板、引线框架、键合金丝以及切割材料;封装设备则包括渐渡机、光刻机、蚀刻机等。中游主要是对芯片进行封装和测试，其中封装可以分为传统封装和先进封装。下游应用主要包括传感器、光电子器件、功率器件等。
2024-05-26
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2024-05-26
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2019-01-21
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