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5G时代智能电子零部件升级
发布时间：2024-10-27
电子产品为了适应5G时代，引入高频段并升级硬件零部件，从而导致了天线数量的成倍增加，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之上升。未来高频率高功率电子产品为了解决产生的电磁辐射和热，其在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件，所以电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。
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发布时间：2024-10-27
电子产品为了适应5G时代，引入高频段并升级硬件零部件，从而导致了天线数量的成倍增加，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之上升。未来高频率高功率电子产品为了解决产生的电磁辐射和热，其在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件，所以电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。
2020-03-03
2020-03-03
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2019-01-28
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2019-01-26
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