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发布时间：2022-10-10
集成电路产业链上游为集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料;中游是通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商;下游包括各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。根据集成电路各产业链环节的毛利率状况可知，目前，上游半导体IP及EDA软件的利润水平最高，其中EDA的代表性上市公司毛利率高达80%-95%;另一方面，中游封装测试环节的毛利水平相对较低、附加值较低。
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