2012-2022年全球半导体硅片出货面积

2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进;据国际半导体产业协会(SEMI)统计，过去10年有9年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。