-
全球半导体厂商芯片（晶圆制造）技术路线图
发布时间：2024-10-27
以中游晶圆制造为例，目前，世界芯片产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。
搜索
发布时间：2024-10-27
以中游晶圆制造为例，目前，世界芯片产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。
2019-06-20
2019-06-20
2019-06-20
2019-06-20
2019-06-20
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24