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半导体材料行业发展历程
发布时间:2024-10-28
从现阶段发展来看,GaN材料更适合1000V以下电压等级、高开关频率的器件;相比之下,SiC材料及器件能用在10kV以下应用场景,更适合制作高压大功率电力电子装置,且目前SiC功率器件商业化落地速度极快。
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发布时间:2024-10-28
从现阶段发展来看,GaN材料更适合1000V以下电压等级、高开关频率的器件;相比之下,SiC材料及器件能用在10kV以下应用场景,更适合制作高压大功率电力电子装置,且目前SiC功率器件商业化落地速度极快。
2024-05-30
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