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    中国智能座舱芯片主要企业

    发布时间:2024-10-27

    从发展时间上看,我国座舱芯片市场发展处于初期阶段,相较海外市场至少存在5年左右差距(接近一轮车载AI芯片开发周期);从入局厂商看,我国市场聚集了汽车AI企业、消费芯片厂商、初创汽车芯片厂商,大多成立时间不长、营收规模较小。其中,汽车AI企业如地平线、黑芝麻等,这些公司的产品可同时用于驾驶和座舱领域;消费芯片厂商如华为、全志科技等,在手机、电脑、智能家居、通信等领域广泛布局;另外,一批汽车芯片初创公司也纷纷入局,例如芯驰科技成立于2018年(2020年发布X9系列助力座舱智能化)、芯擎科技成立于2018年(基于7nm制程设计SE1000,公司预计2022年上车测试)。