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发布时间：2026-02-14
从代表性企业分布情况来看，核心集中在华东、华南及中国台湾地区。上游材料环节覆盖多省市：山东聚集威高股份、山东药玻等医用封装材料企业;江苏、上海分别布局采纳股份、康德莱等上游供应商;重庆正川股份、广东旗滨集团和金发科技，以及中国台湾瑞新、晖鸿等企业，共同构成芯片封装、基材等核心材料的供应网络。中游制造环节则高度集中于东部沿海。江苏探感科技、安徽瑞佰创物联科技、广东健永科技是主要的芯片封装与系统集成企业，依托长三角、珠三角的电子制造产业基础形成局部集群。
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