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集成电路封装设备及材料行业产业区域特征分析
发布时间：2024-10-27
另外，从区域特点看，目前，中国集成电路封装设备及材料市场产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局，长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%；其他地区占比4.4%。具体情况如下：
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发布时间：2024-10-27
另外，从区域特点看，目前，中国集成电路封装设备及材料市场产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局，长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%；其他地区占比4.4%。具体情况如下：
2019-09-05
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