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发布时间：2024-10-27
同时在《天津市制造强市建设三年行动计划(2021—2023年)》中提到，天津将推动中芯国际集成电路生产线扩产(二期、三期)、飞腾芯片研发总部、华海清科扩能、立联信中国新工厂、环欧半导体智能化切片、杰泰高科激光雷达传感器等一批重大项目建设，建成世界单体规模最大的8英寸集成电路生产基地，推动本市国产操作系统在国产替代市场占有率超过60%，构建完整的信息技术应用创新产业终端设备产品体系。到2023年，产业规模达到5000亿元，其中，电子信息产业2400亿元，年均增长8%以上，软件和信息技术服务业2600亿元，年均增长10%。
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