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发布时间：2024-10-27
无锡市“十四五”期间聚焦芯片设计、晶圆制造、高端封测、装备材料等关键核心领域，推动全市集成电路产业链向高端攀升，以国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地(平台)等国家级平台为引领，推动产业链与创新链深度融合。以新吴区为核心建设综合发展区;滨湖区、经开区、梁溪区瞄准物联网、5G等领域，建设芯片设计创新区;锡山区、惠山区加快推进集成电路制造及专用装备研发、生产;江阴市、宜兴市发扬高端封测、关键材料长板，带动一批企业集聚发展。探索建设集成电路国际供应链创新示范区，打造自主创新能力世界一流、具有国际影响力和产业链话语权的集成电路地标产业。力争到2025年，集成电路“核心主业”规模突破2000亿元。
2023-03-16
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