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发布时间：2024-10-28
全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光等;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。在全球集成电路行业向中国转移的大势下，国际存储芯片制造商相继在中国建厂，如英特尔、三星、海力士均已在中国布局存储芯片市场，建立NAND Flash工厂等，带动了中国存储芯片产能增长以及产业调整和优化升级，为中国存储芯片行业带来新的增长动力。
2023-10-05
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