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  • 2024年中国半导体先进封装产业上市公司汇总(一)

    2024年中国半导体先进封装产业上市公司汇总(一)

    发布时间：2024-10-28

    随着技术的不断发展，芯片性能的升级速度逐渐放缓，同时继续推进的边际成本不断增加，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为行业发展的重要趋势。目前，我国封装产业的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及先进封装的上市公司包括：长电科技、通富微电、华天科技等。

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    相关报告：《2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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