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半导体测试对比分析
发布时间：2024-10-27
测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。
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发布时间：2024-10-27
测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。
2020-09-05
2020-09-05
2020-09-05
2020-09-05
2020-09-05
2019-01-24
2019-01-24
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2019-01-24
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