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    集成电路产业价值链分布

    发布时间：2026-01-12

    集成电路产业链上游包括半导体IP、EDA以及材料与设备，材料与设备可分为光刻胶、硅片、抛光材料、靶材、湿电子化学品、电子特气等;中游主要是芯片的生产，分成集成电路设计、制造、封测三个环节;下游与芯片结合实现终端应用，包括物联网、消费电子、5G通信和汽车电子等领域。根据集成电路各产业链环节代表性上市企业2024年的毛利率数据可知，整个产业链EDA企业毛利率领先，区间在61%-94%左右，技术壁垒极高;上游企业除硅片制造外，抛光材料、湿电子化学品、半导体IP等领域盈利整体表现较好;中游集成电路设计环节技术附加值较高，毛利率29%-56%左右，制造及封测则利润水平较低;应用领域中，消费电子整体毛利率较低。

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    相关报告：《厦门市集成电路产业大数据招商指南（两链两图两库两清单）》

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