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发布时间：2024-10-27
集成电路产业链上中下游紧密联系。上游为集成电路设计与制造所需的自动化工具EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化);搭建系统级芯片(System on a Chip，SoC)所需的核心功能模块半导体知识产权核(Intellectual Property core，IP核);集成电路制造环节的核心生产设备及材料;中游是通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商;下游应用场景十分广阔，包括各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。通过统计2021年集成电路产业链中行业代表性公司2021年毛利率可知，目前，上游半导体IP及EDA软件的利润水平最高，中游封装测试环节的毛利水平相对较低、附加值较低。
2022-09-28
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