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发布时间：2024-10-27
在上游射频器件领域，基站射频器件主要组成部分包括DSP、锁相环、射频芯片、PA（功放）、ADC/DAC、滤波器/合路器等。其中，技术含量更高的锁相环、射频芯片、PA和ADC/DAC基本被国外企业，且主要被美国企业所垄断，国产化进程处于尚未开始或者刚刚开始阶段。此外，在进入5G前夕，为了满足微基站的体积大小需求，业界开始转向射频ADDA或Transceiver两大类单芯片方案，而这两类方案的集成度大大提升，进一步提升了基站射频芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。华为海思虽早已开始射频Transceiver的研发，但前期测试结果并不理想。
2019-07-19
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