华为巴龙5000基带芯片性能简介

2019年1月24日，华为率先推出了5G基带芯片——巴龙5000。据了解，巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持NSA和SA双架构；同时是业界支持最广泛评断的芯片，支持TDD和FDD；不仅相比4G有10倍的速率提升，相比竞品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高达到6.5Gbps速率。