-
全球半导体设备产业构成情况
发布时间：2024-10-27
从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。
搜索
发布时间：2024-10-27
从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。
2020-09-03
2020-09-03
2020-09-03
2020-09-03
2020-09-03
2020-09-03
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24