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  • 图表3:全球智能手机应用处理器（AP）市场竞争格局

    图表3:全球智能手机应用处理器（AP）市场竞争格局

    发布时间：2024-10-27

    在上游AP芯片领域，AP芯片负责处理手机内部数据和系统运行，主要包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）两部分。2017年，全球智能手机AP市场集中度较高，高通、苹果、联发科、三星和海思半导体的市占率位居全球前五，其中，高通凭借其广泛的客户关系和强大的产品线稳居第一。但从增速来看，三星和海思半导体的增速最为亮眼，二者在2018年一季度均实现了两位数的增长。

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    相关报告：《2024-2029年中国智能手机行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

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