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2019-2023全球半导体先进封装市场规模
发布时间：2024-10-28
先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长。根据Yole披露的数据，2023年全球先进封装市场份额为439亿美元，同比增长19.62%，增长速度很高。
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发布时间：2024-10-28
先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长。根据Yole披露的数据，2023年全球先进封装市场份额为439亿美元，同比增长19.62%，增长速度很高。
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