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  • 集成式LED封装技术示意图

    集成式LED封装技术示意图

    发布时间：2025-04-27

    集成式LED封装是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体封装是在基底表面用高分子材料树脂覆盖LED芯片安放点，然后将LED芯片直接安放在基底表面，热处理至LED芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片和基底之间直接建立电气连接。

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