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PA市场各厂商份额
发布时间：2024-10-27
目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场，国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式，主攻芯片设计，且产品主要集中在中低端市场，同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑，华为海思的射频前端团队于2018年成立，目前研发进展顺利，首款PA模组Hi6D03已在Mate 20X上出现，预计海思将成为未来PA市场的重要力量。
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发布时间：2024-10-27
目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场，国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式，主攻芯片设计，且产品主要集中在中低端市场，同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑，华为海思的射频前端团队于2018年成立，目前研发进展顺利，首款PA模组Hi6D03已在Mate 20X上出现，预计海思将成为未来PA市场的重要力量。
2020-03-02
2020-03-02
2020-03-02
2020-03-02
2020-03-02
2020-03-02
2019-01-17
2019-01-11
2019-01-11
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