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    集成电路产业价值链分布

    发布时间：2024-10-27

    集成电路产业链上游为原材料和半导体设备，包括硅片、光刻胶、化学试剂、键和金属线等原材料，以及EDA工具与半导体制造、封装与检测设备;中游是集成电路的设计、制造与封装三大环节;下游包括工业、消费、通信等国民经济基础领域。根据集成电路各产业链环节的毛利率状况可知，目前，上游的IC制造材料、半导体设备以及中游的IC设计环节利润水平相对较高，其中IC设计、半导体设备的代表性上市公司毛利率高达40%-70%;另一方面，上游IC封测材料环节的毛利水平较低、附加值较低。

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    相关报告：《珠海市集成电路产业大数据招商指南（两链两图两池两库两平台两清单两报告）》

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