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我国智能耳机蓝牙芯片的痛点
发布时间：2024-10-27
芯片是智能耳机的核心，智能音频主芯片是数模混合的SoC产品，具备高算力、高集成度、低功耗，产品具有综合性技术壁垒。我国的芯片厂商主要以中低端产品为主，与海外厂商在技术上仍有一定差距，尽管国内已经有一些厂商具备了一定的自主设计、研发能力，但总体上经验比较欠缺、技术水平不足。
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发布时间：2024-10-27
芯片是智能耳机的核心，智能音频主芯片是数模混合的SoC产品，具备高算力、高集成度、低功耗，产品具有综合性技术壁垒。我国的芯片厂商主要以中低端产品为主，与海外厂商在技术上仍有一定差距，尽管国内已经有一些厂商具备了一定的自主设计、研发能力，但总体上经验比较欠缺、技术水平不足。
2021-08-09
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