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2016-2019年全球300mm半导体硅片出货面积
发布时间：2024-10-27
因此，出于成本效率的考虑，自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据SEMI统计，2016-2019年，300mm半导体硅片出货面积从68.17亿平方英尺增长至79.3亿平方英尺。
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发布时间：2024-10-27
因此，出于成本效率的考虑，自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。据SEMI统计，2016-2019年，300mm半导体硅片出货面积从68.17亿平方英尺增长至79.3亿平方英尺。
2021-06-10
2021-06-10
2021-06-10
2021-06-10
2019-01-03
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2019-01-02
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2019-01-02
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