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全球半导体产业迁移路径图及迁移结构
发布时间：2024-10-28
全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光等;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，未来随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。
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发布时间：2024-10-28
全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光等;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，未来随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。
2023-07-05
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