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  • 合肥市集成电路产业特色载体空间分布图

    合肥市集成电路产业特色载体空间分布图

    发布时间：2026-02-08

    合肥各区域集成电路产业载体围绕全市“芯屏汽合”战略布局，形成了以高新区、经开区、新站高新区为核心，其他区域配套补充的格局。高新区整体产业链完整，拥有总部基地和“芯火”双创基地;经开区聚焦制造与装备，依托空港科技园承载晶圆制造;新站区侧重封测与材料协同，服务新型显示产业。庐阳区“芯庐州”产业园2024年投用，标志产业布局向中心城区延伸。

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    相关报告：《2025-2030年中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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