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半导体分立器件产业链
发布时间:2025-02-15
半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备,其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等,生产设备覆盖半导体分立器件生产的各个环节,包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等;中游覆盖半导体分立器件制造的全流程,总体与半导体元器件制造流程一致,包括设计、制造与封测;下游包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。
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发布时间:2025-02-15
半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备,其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等,生产设备覆盖半导体分立器件生产的各个环节,包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等;中游覆盖半导体分立器件制造的全流程,总体与半导体元器件制造流程一致,包括设计、制造与封测;下游包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。
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