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发布时间：2024-10-28
光模块最早出现在1999年，是采用SC光头1X9封装的产品，用法是集成在通信设备的电路板上作为固定化的光模块使用，之后1X9封装的产品逐渐转向小型化和可热插拔的方向上发展。随着网络的发展，网络设备的光口数量需求不断增加，GBIC的体积较大导致设备的光口密度较小，无法适应网络快速发展的趋势。经过技术的探索和优化，GBIC的升级版本，兼顾小型化和可热插拔功能的SFP光模块研制成功，实现了网络设备光口密度的提升，统一接口的通讯方式，各个厂家的网络设备均可以兼容，能够作为单独的设备进行采购。SFP诞生后，在小型化、高速率、低成本等特性优化的道路上，又相继出现了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封装方式光模块产品，体积越来越小，使用越来越便捷，成本也逐渐下降。
2023-09-02
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