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    逻辑IC、模拟IC和分立器件成本结构

    发布时间：2025-07-24

    功率分立器件前道加工价值占比40%以上，制造难点在于晶圆减薄、沟槽工艺、应力控制、高剂量离子注入和激光退火等。功率器件龙头英飞凌技术演进方向是提高晶圆尺寸和增加功率密度：目前功率器件制造商多使用8英寸以下晶圆产线，英飞凌的12英寸产线可以大幅降低制造成本;提高器件功率密度可以更好的应用于高压大电流场景，同时提高产品价值量。

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    相关报告：《2025-2030年中国功率半导体器件行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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