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    集成电路产业价值链分布

    发布时间：2024-10-28

    集成电路产业链的上游为基础材料和相关制造封装设备，包括：IP核、EDA设计工具、半导体材料以及半导体设备。中游为集成电路生产，包括：集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试。下游为集成电路应用，包括：消费电子、汽车电子、计算机、物联网等。目前，上游IP核、EDA设计工具环节的毛利水平相对较高，代表性上市公司毛利率最高可达95%，附加值较高;中游集成电路封装测试环节毛利率水平较低，附加值较低。

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    相关报告：《2024-2029年中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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