搜索
发布时间：2024-10-28
中国半导体材料市场规模大，近两年市场空间增长迅速。根据SEMI数据，2021年我国台湾地区半导体材料市场规模达147.1亿美元，大陆地区半导体材料市场规模达119.3亿美元，中国半导体材料市场总规模为266.4亿美元(中国大陆+中国台湾)，占世界总规模41.45%，成为世界第一大半导体材料消费国。全球半导体市场分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。
2023-06-08
2023-06-08
2023-06-08
2023-06-08
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-07
