搜索
发布时间：2024-10-28
从半导体材料的细分市场来看，主要分为晶圆材料市场和封装材料市场。2013-2021年晶圆材料市场规模和封装材料市场规模整体呈现上升的趋势。2021年晶圆材料市场规模达到400亿美元以上，同比增长了15.5%，占半导体材料的62.8%;封装材料市场规模达到239亿美元，同比增长了16.5%。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年半导体材料的晶圆材料市场将增长11.5%，达到450亿美元以上。从占比趋势来看，晶圆材料市场份额将上升2个百分点左右。
2023-05-06
2023-05-06
2023-05-06
2023-05-06
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-24
2019-01-07
