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    2019年全球晶圆制造制造(后道封装、测试)增加值国家/地区分布情况

    发布时间：2024-10-27

    目前全球封装和测试工厂主要集中在中国大陆和中国台湾，中国占据了全球晶圆后道封装、测试最主要的市场份额，2019年中国大陆后道封装市占率为38%，中国台湾为27%，合计中国占据了整个全球晶圆后道封装、测试的65%。

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