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光刻胶认证流程
发布时间：2024-10-28
光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试(1-3年)。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。
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发布时间：2024-10-28
光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试(1-3年)。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。
2023-07-26
2023-07-26
2023-07-26
2023-07-26
2019-01-24
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2019-01-24
2019-01-07