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发布时间：2024-10-27
集成电路主要分成硅基半导体与化合物半导体二大类，以硅材料为衬底材料的半导体归属为第一代半导体，以砷化镓材料为衬底的化合物半导体则属第二代，以氮化镓等材料为衬底的化合物半导体属第三代半导体。硅基半导体集成电路主要在数码运用，如微处理器、逻辑IC、存储器等；化合物半导体集成电路主要在模拟应用，如移动通讯、全球定位系统、卫星通讯、通讯基站、国防雷达、航天、军事武器等功率型、低噪声放大器等相关MMIC集成芯片。目前第二代半导体国产化处于早期阶段。第三代半导体主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，凭借其宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，在许多应用领域拥有前两代半导体材料无法比拟的优点，有望突破第一、二代半导体材料应用技术的发展瓶颈，市场应用潜力巨大。
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