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  • 2021年中国大陆地区主要第三代半导体项目建设动态

    2021年中国大陆地区主要第三代半导体项目建设动态

    发布时间：2024-10-27

    2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

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    相关报告：《2024-2029年中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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