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半导体材料/晶圆材料/抛光材料结构
发布时间：2024-10-28
我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据，我国半导体材料中，封装材料占比约67%，晶圆制造材料占比约33%。在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占比约为7%;在CMP抛光材料中，CMP抛光液占比约为49%。
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发布时间：2024-10-28
我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据，我国半导体材料中，封装材料占比约67%，晶圆制造材料占比约33%。在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占比约为7%;在CMP抛光材料中，CMP抛光液占比约为49%。
2023-05-25
2023-05-25
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2019-01-24
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