2021年上半年三氯氢硅下游结构需求

三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅(改良西门子法)及硅烷偶联剂，其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维;硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。2021年上半年，三氯氢硅下游应用中，多晶硅的应用占比较大，超过30%。其次为硅烷偶联剂，占比为25%。