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2022-2025年中国功率半导体行业企业融资类型分布
发布时间：2025-08-05
根据企业融资轮次来看，目前行业内主要是B轮，目前行业投资方式成熟，B轮集中在2023年以后出现，占2022-2025年比重的18%，体现出目前功率半导体技术获得了市场认可。其次是A轮，占比16.7%，A+轮占比11.7%，早期项目仍具有投资吸引力。
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发布时间：2025-08-05
根据企业融资轮次来看，目前行业内主要是B轮，目前行业投资方式成熟，B轮集中在2023年以后出现，占2022-2025年比重的18%，体现出目前功率半导体技术获得了市场认可。其次是A轮，占比16.7%，A+轮占比11.7%，早期项目仍具有投资吸引力。
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