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2018-2022年中国半导体行业投融资轮次情况-按事件数量

发布时间：2024-10-27

从半导体行业的投资轮次分析，目前半导体行业的融资轮次集中于pre-A轮、A轮、A+轮，2021年数量共计80起，占当年投资事件总数的34%。由此推断中国半导体行业资本对初创期、成长期企业仍较为青睐。

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