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截止2021年9月全球光刻胶行业技术构成
发布时间：2024-10-27
从技术构成来看，目前“H01L21 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕”的专利申请数量最多，为37.71万项，占总申请量的37.65%。其次是“H01L29”专利，专利申请量为11.75万项，占总申请量的11.74%。
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发布时间：2024-10-27
从技术构成来看，目前“H01L21 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕”的专利申请数量最多，为37.71万项，占总申请量的37.65%。其次是“H01L29”专利，专利申请量为11.75万项，占总申请量的11.74%。
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